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来源：企业供图
文 ｜ 刘娜
36氪获悉，苏州领慧立芯科技有限公司（以下简称：领慧立芯）宣布完成亿元A轮融资。
本轮融资由拓邦投资领投，固德威，朗玛峰，源码，鼎心，架桥资本，丝路金桥跟投，老股东麦格米特资本追加投资。
该轮融资将被用于进一步提升核心技术，关键产品的迭代升级与新产品的研发，引进高端研发人才，助力早日实现工业级高端模拟芯片国产化。
据了解，领慧立芯成立于2020年，专注于高性能模拟及混合信号芯片开发设计。公司致力于中高端数模混合产品的研发，产品主要涉及高精密信号链和集成信号链MCU/SOC两大方向，应用于光通讯设备、工业控制、医疗仪器和汽车电子等领域。
多年来，高端信号链芯片是卡脖子产品，国外品牌处于垄断地位。领慧立芯提供的高性能、高ASP信号链产品，能够深度契合医疗、光通信、汽车和工业等客户需求。经过3年多的积累，领慧立芯已经进入了快速增长期，每月都有1到2个系列料号发布。
随着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）需求的迅速增长，存储类数据中心面临着无法满足当前业务需求的挑战。在这个快节奏的行业中，高速光模块的产品迭代速度更加迅猛，性能和功耗要求也变得更加苛刻。作为光模块的核心环节，芯片更是迎来高景气度和高挑战并存的阶段。
团队构成方面，创始团队成员均来自知名芯片设计公司，平均设计开发经验大于十年，熟稔产品定义、设计研发、测试量产、运营销售等各个环节。
对于本轮融资，领慧立芯创始人卢立柱表示：“领慧立芯才成立短短不到三年，虽取得了一些成绩，但真正的追赶之路才刚刚开始，模拟芯片赶超国际先进水平还有很长的路要走，任重而道远。千里之行始于足下，领慧立芯将本着在模拟高精度信号链及SOC领域持续投入，坚持初心，为追赶国际先进技术为目标而努力前行。”
